为加快发展新质生产力，政府工作报告中明确提出，实施产业创新工程，鼓励央企、国企带头开放应用场景，着力打造集成电路、航空航天、生物医药、
“2026年政府工作报告将集成电路列为未来产业之首，确立了‘自主可控、安全高效’的核心发展目标。在此背景下，TCAD（工艺与器件仿真）正成为贯穿集成电路‘设计—制造—封测—材料—装备’全产业链的数字底座，为我国探索自主可控技术路径提供了关键支撑。”3月9日，国产EDA软件开发商培风图南董事长兼创始人沈忱在接受《国际金融报》记者采访时表示，作为EDA的重要分支，TCAD专注于半导体工艺与器件的仿真，其战略价值在产业持续演进中日益凸显。
沈忱进一步阐释道，相较于传统先进制程高度依赖EUV光刻机等“卡脖子”硬件设备，TCAD以全场景仿真能力，为我国探索“非EUV技术路线”提供了可靠的技术验证手段。
如在设计端，TCAD能够在流片前精准模拟晶体管的电学特性、功耗表现及可靠性，有效缩短芯片设计企业的方案迭代周期，显著降低研发成本与试错风险。在制造端，我国晶圆厂可在先进制程量产前五至七年，借助TCAD对工艺流程进行仿真拆解与技术路线nm级别器件性能的精确预测与优化，推动先进制程稳步“爬坡”。在材料与装备端，TCAD能够定量评估新材料与新装备的性能指标，助力国产材料和装备精准对接产业发展需求。
“借助TCAD推动数字空间的生态繁荣与创新活跃，聚焦物理世界中的最优工艺路径与解决方案，是提升研发效率、降低试错成本的核心路径。”沈忱预测，在三到五年后，当前在仿真环境中绘制的产业“转型蓝图”将照进现实，以TCAD为核心的数字孪生技术，有望成为我国产业实现自主可控、构建中国特色创新路径的关键支撑。
除TCAD之外，AMHS（自动化物料搬运系统）作为集成电路制造中关键装备之一，亦成为推动产业进步的重要力量。
日前，半导体AMHS整体解决方案供应商成川科技董事长顾晓勇对记者表示，集成电路是现代科技的基石，当前众多传统产业对成熟制程芯片需求旺盛，稳定的供应链和成本优势使其持续占据重要市场份额。与此同时，AMHS作为集成电路生产中的重要装备，是晶圆制造的必备设备和必将被突破的卡脖子技术之一，“这些突破不仅会推动成熟制程的进一步优化，更将为先进制程产业的加速发展奠定坚实基础”。
“在此背景下，相信政府定会加强对行业政策引导，提供以晶圆厂为中心的国产化渗透机会，及时规范行业内卷等限制行业发展的隐患，以促进集成电路行业整体高质量发展。”顾晓勇称。
根据公开信息，成川科技由顾晓勇成立于2020年，服务范围涵盖生产线AMHS整体规划设计、自动物料搬运和存储设备的设计、制造、安装和调试、软件控制系统的开发等。2021年研制出第一代天车（OHT）设备，建成国内首条可模拟半导体洁净车间场景的 AMHS Demo线月，成川科技获得超亿元B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星加注。
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